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J-GLOBAL ID：200903046935453459

部品供給装置

Inventor： 長尾 和浩 ,  岡戸 雅生
Applicant, Patent owner： 三洋電機株式会社
Agent (1)： 安富 耕二 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998168546
Publication number (International publication number)：2000004100
Application date： Jun. 16, 1998
Publication date： Jan. 07, 2000
Summary：

【要約】【課題】 チップ状電子部品が給送パイプと収納室下部に開口した穴部との間に挟まって部品にダメージを与えることを防止する。【解決手段】 電子部品1が収納された収納室の下方に開口した穴部9の内壁と給送パイプ6との間隔を矩形の部品1であれば、例えば最短辺の1.5倍程度の寸法として、部品1が1個は確実に該穴部9に入り込めるが部品1が2個は重なって入らないようにする。

Claim (excerpt)：

収納室にばらの状態で収納されたチップ状電子部品を給送パイプに導いて該給送パイプを介して該電子部品の取出し具の取出し位置に供給する部品供給装置において、給送パイプを囲み該パイプに沿って往復移動して収納室内の電子部品を撹拌する外パイプと、外パイプ及び給送パイプを貫通させる穴部とを有し、穴部の内壁と給送パイプの外壁の間隔を電子部品1個が確実に入り2個以上が重なって入らない寸法としたことを特徴とする部品供給装置。

IPC (3)：

H05K 13/02 ,  B23P 19/00 301 ,  B65G 47/14

FI (3)：

H05K 13/02 R ,  B23P 19/00 301 C ,  B65G 47/14 A

F-Term (13)：

3C030AA01 ,  3F080AA05 ,  3F080AA13 ,  3F080BA01 ,  3F080BC01 ,  3F080BF05 ,  3F080BF11 ,  3F080CA06 ,  3F080CF05 ,  5E313AA03 ,  5E313DD01 ,  5E313DD06 ,  5E313DD10