Pat

J-GLOBAL ID：200903046939431646

制振材料

Inventor： 金子 敬 ,  宮崎 大二
Applicant, Patent owner： エムアールシー・デュポン株式会社
Agent (1)： 田村 武敏
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994079202
Publication number (International publication number)：1995269648
Application date： Mar. 28, 1994
Publication date： Oct. 20, 1995
Summary：

【要約】【目的】 無機系充填材を含有した合成樹脂組成物であって、制振性能が良く、しかも剪断弾性率が高い制振材料を得ること。【構成】 剛性率の高い合成樹脂に、無機系充填材、とくに結晶水をもった無機系充填材を含有させることにより、従来にない制振性能が良く、しかも剛性が高い制振材料を得ることができた。

Claim (excerpt)：

無機系充填材を含有した合成樹脂組成物よりなる制振材料であって、室温にて測定したねじり振動子法(Foppel-Pertz型)による弾性減衰能が20%以上であり、かつ、室温での超音波干渉法にて測定した剪断弾性率が5GPa 以上なる特性を有することを特徴とする制振材料。

IPC (3)：

F16F 15/02 ,  C08K 3/00 KAA ,  C08L101/12 LTB