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J-GLOBAL ID：200903046943962710

樹脂-金属複合材の成形品及びその成形方法

Inventor： 高野 尚武 ,  渡辺 哲郎 ,  小貫 敬一 ,  阿部 格 ,  時田 是人 ,  長崎 治
Applicant, Patent owner： 北越パッケージ株式会社
Agent (1)： 志賀 正武 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996330059
Publication number (International publication number)：1998166385
Application date： Dec. 10, 1996
Publication date： Jun. 23, 1998
Summary：

【要約】【課題】 樹脂-金属複合材と樹脂層とを一体成形し、優れた電磁遮蔽機能を有する成形品を作製するとともに、電磁シールド材の用途範囲を広げる。【解決手段】 樹脂及び金属を積層してなる複合材をキャビティ内に装填して、溶融樹脂を注入するとともに、複合材の樹脂被膜を露出状態に配する。

Claim (excerpt)：

樹脂及び金属を一体に積層してなる複合材(11)に樹脂層(12)を一体に配した成形品であって、少なくとも複合材の樹脂被膜(11b)が露出状態に配されることを特徴とする樹脂-金属複合材の成形品。

IPC (2)：

B29C 45/14 ,  B32B 15/08

FI (2)：

B29C 45/14 ,  B32B 15/08 E