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J-GLOBAL ID：200903046944760623

電子部品保持装置

Inventor：
河田 東輔

About 河田 東輔


Applicant, Patent owner：
富士機械製造株式会社

About 富士機械製造株式会社


Agent (1)： 神戸 典和 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996219669
Publication number (International publication number)：1997121096
Application date： Apr. 02, 1993
Publication date： May. 06, 1997
Summary：
【要約】【課題】 負圧により電子部品を保持する電子部品保持装置の電子部品の解放を迅速にする。【解決手段】 電磁方向切換弁151,152,158の状態を切り換えることにより、負圧源153と正圧源154と大気連通部155とを択一的に部品用通路146に連通させる。部品用通路146は電子部品を保持する大部品保持ヘッド90に連通しており、負圧源153が部品用通路146に連通する状態で大部品保持ヘッド90が電子部品を保持する。この電子部品を解放させる際、従来は大部品保持ヘッド90を直ちに大気連通部155に連通させていたが、一旦正圧源154に連通させた後に、大気連通部155に連通させる。これにより、部品用通路146,部品保持ヘッド90等の内部の空気圧が早急に上昇して、電子部品の解放が迅速に行われる。
Claim (excerpt)：
負の空気圧により電子部品を吸着して保持する吸着ヘッドと、その吸着ヘッドに、正の空気圧と負の空気圧と大気圧とを択一的に供給可能な空気圧供給装置と、前記吸着ヘッドに電子部品を解放させる際、前記空気圧供給装置を、負の空気圧供給状態から一旦正の空気圧供給状態とした後、大気圧供給状態とする解放制御手段とを含むことを特徴とする電子部品保持装置。
IPC (4)：
H05K 13/00 ,  B23P 21/00 305 ,  H05K 13/04 ,  H05K 13/08
FI (5)：
H05K 13/00 Y ,  B23P 21/00 305 B ,  H05K 13/04 A ,  H05K 13/04 M ,  H05K 13/08 Q
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (5)
  • 特開昭61-063097
  • 特開昭59-198800
  • 特開平4-107995
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