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J-GLOBAL ID：200903046951728549

化学増幅型ポジ型レジスト塗布液及びそれを用いたレジストパターン形成方法

Inventor： 公文 哲史 ,  佐藤 和史
Applicant, Patent owner： 東京応化工業株式会社
Agent (1)： 曾我 道照 (外7名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000338906
Publication number (International publication number)：2002148784
Application date： Nov. 07, 2000
Publication date： May. 22, 2002
Summary：

【要約】【課題】 本発明は、解像性及び焦点深度幅の改善された化学増幅型のポジ型レジスト組成物を提供することを目的とする。【解決手段】 本発明は、(A)放射線の照射により酸を発生する化合物からなる酸発生剤、(B)酸の作用によりアルカリ水溶液への溶解度が増大する樹脂成分、(C)有機溶媒、及び100重量部の(B)成分に対し0.1〜5重量部の範囲の(D)オクタノンを含有する化学増幅型ポジ型レジスト塗布液及びそれを用いたレジストパターン形成方法である。

Claim (excerpt)：

(A)放射線の照射により酸を発生する化合物からなる酸発生剤、(B)酸の作用によりアルカリ水溶液への溶解度が増大する樹脂成分、(C)有機溶媒、及び100重量部の(B)成分に対し0.1〜5重量部の範囲の(D)オクタノンを含有する化学増幅型ポジ型レジスト塗布液。

IPC (11)：

G03F 7/004 501 ,  G03F 7/004 503 ,  C08K 5/00 ,  C08K 5/07 ,  C08K 5/09 ,  C08K 5/17 ,  C08K 5/42 ,  C08L 25/18 ,  C08L101/00 ,  G03F 7/039 601 ,  H01L 21/027

FI (11)：

G03F 7/004 501 ,  G03F 7/004 503 A ,  C08K 5/00 ,  C08K 5/07 ,  C08K 5/09 ,  C08K 5/17 ,  C08K 5/42 ,  C08L 25/18 ,  C08L101/00 ,  G03F 7/039 601 ,  H01L 21/30 502 R

F-Term (30)：

2H025AA00 ,  2H025AA02 ,  2H025AB16 ,  2H025AC04 ,  2H025AC05 ,  2H025AC06 ,  2H025AC08 ,  2H025AD03 ,  2H025BE00 ,  2H025BG00 ,  2H025BJ04 ,  2H025BJ05 ,  2H025CC03 ,  2H025CC20 ,  2H025FA03 ,  2H025FA12 ,  2H025FA17 ,  4J002BC121 ,  4J002EB006 ,  4J002EC047 ,  4J002ED037 ,  4J002EE037 ,  4J002EE038 ,  4J002EF069 ,  4J002EH037 ,  4J002EN029 ,  4J002EV236 ,  4J002EV296 ,  4J002FD206 ,  4J002GP03