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J-GLOBAL ID：200903046968562482

プリント配線基板

Inventor： 若林 慎一 ,  尾形 誠昭
Applicant, Patent owner： 株式会社三協精機製作所
Agent (1)： 石橋 佳之夫
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994268637
Publication number (International publication number)：1996130361
Application date： Nov. 01, 1994
Publication date： May. 21, 1996
Summary：

【要約】【目的】 引き回しパターンの幅寸法が小さくても、ランド部と連通する引き回しパターンに切れが生ずることがないプリント配線基板を得る。【構成】 電子部品素子の端子と接続されるランド部2と、ランド部2と連通する引き回しパターン3とを備えたプリント配線基板。ランド部2と引き回しパターン3との接続部に補強部4が形成されている。補強部4は円弧状でもよいし直線状でもよい。補強部4は、引き回しパターン3側からランド部2側にかけて緩やかに広がるようにしてよい。また、補強部4は円弧状でもよいし直線状でもよい。

Claim (excerpt)：

電子部品素子の端子と接続されるランド部と、該ランド部と連通する引き回しパターンとを備えたプリント配線基板において、ランド部と引き回しパターンとの接続部に補強部が形成されていることを特徴とするプリント配線基板。

IPC (2)：

H05K 3/34 501 ,  H05K 1/02