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J-GLOBAL ID：200903046980928441
半導体装置およびその製造方法並びにその識別方法
Inventor：
,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
梶原 辰也
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997176453
Publication number (International publication number)：1999008328
Application date： Jun. 17, 1997
Publication date： Jan. 12, 1999
Summary：
【要約】【課題】 ペレット自体に所定の情報を付与することができる。【解決手段】 第1ペレット1Aの表面には第1マーク9Aが左上隅に付され、第2ペレット1Bには第2マーク9Bが左中央に付されている。任意のペレットの表面の左上隅に付されたマークは第1マーク9Aであると認識されるため、当該ペレットは第1ペレット1A、左中央に付されたマークは第2マーク9Bであると認識されるため、当該ペレットは第2ペレット1Bであると特定できる。【効果】 ペレットの表面に付する位置に対応しペレットのグレードを表現するマークを付すことで、ペレットボンディング工程やワイヤボンディング工程でマークの認識でペレットのグレードを導き出せるため、作業者は現在扱っているワークのグレードを把握でき、作業の適不適の検証等を確保でき、ペレットボンディング工程やワイヤボンディング工程でワークの混同を確実に防止できる。
Claim (excerpt)：
半導体ペレットの表面にマークが付されており、このマークは表面に付された位置にそれぞれ対応して特定の情報を表現するように設定されていることを特徴とする半導体装置。
IPC (3)：
H01L 23/00
, H01L 21/02
, H01L 21/66
H01L 23/00 A
, H01L 21/02 A
, H01L 21/66 A
