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J-GLOBAL ID：200903046986998476

過電流保護素子

Inventor： 高谷 稔 ,  小更 恆
Applicant, Patent owner： ティーディーケイ株式会社
Agent (1)： 若田 勝一
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000041900
Publication number (International publication number)：2001230101
Application date： Feb. 18, 2000
Publication date： Aug. 24, 2001
Summary：

【要約】【課題】リフロー時における熱変形による抵抗値増大を防ぐことができる構成の過電流保護素子を提供する。【解決手段】有機ポリマー中に導電材が分散混合された導電性ポリマー3の中に、補強材として、ガラスクロスや金属メッシュ等の布状材4を埋設する。布状材4がリフロー時の熱変形による抵抗値増大を押さえる。

Claim (excerpt)：

有機ポリマー中に導電材が分散混合され、かつ少なくとも一対の電極を有する過電流保護素子であって、補強材として布状材が埋設されていることを特徴とする過電流保護素子。

IPC (2)：

H01C 7/02 ,  H01B 5/16

FI (2)：

H01C 7/02 ,  H01B 5/16

F-Term (11)：

5E034AA07 ,  5E034AB01 ,  5E034AC10 ,  5E034DA02 ,  5E034DA03 ,  5E034DB01 ,  5G307HA01 ,  5G307HB01 ,  5G307HB03 ,  5G307HB06 ,  5G307HC01