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J-GLOBAL ID：200903047002433933

導電性フィラー充填樹脂系材料で製作した低コストの熱管理デバイスであるヒートシンク

Inventor：
トーマス・アイゼンブリー

About トーマス・アイゼンブリー


Applicant, Patent owner：
インテグラル・テクノロジーズ・インコーポレーテッド

About インテグラル・テクノロジーズ・インコーポレーテッド


Agent (6)： 社本 一夫 ,  増井 忠弐 ,  小林 泰 ,  千葉 昭男 ,  富田 博行 ,  星野 修
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2004119383
Publication number (International publication number)：2004349685
Application date： Apr. 14, 2004
Publication date： Dec. 09, 2004
Summary：
【課題】ヒートシンクやヒートパイプ等の材料として、金属以外の材料を使用することによりシステムのコストを低減し、且つ軽量化する。【解決手段】極小の導電性粉体、または極細の導電性ファイバ、またはそれらの混合物を、樹脂ホスト材料30中に均一に分散させた材料を使用する。導電性ファイバ38、または導電性粉体34、またはそれらの混合物は0.20〜0.40重量%程度とする。極小の導電性粉体は、例えばカーボンやグラファイトなどの非金属粉体、または非金属粉体に金属メッキしたものでもよく、金属粉体や、金属粉体に金属メッキした粉体でもよい。導電性ファイバは、ニッケルメッキしたカーボンファイバ、ステンレス鋼ファイバ、銅ファイバ、銀ファイバなどが好ましい。これを裁断することで所望の形状にすることのできる、薄く、可撓性を有する織物状の素材材料とすることも可能である。加工方法としては、例えば射出成形法、圧縮成形法、押出成形法などが採用できる。【選択図】図4
Claim (excerpt)：
ヒートシンクデバイスにおいて、 ボディ部と、 前記ボディ部の第1側面に設けた取付面と、 前記ボディ部の第2側面に設けた放熱面とを備え、 前記ボディ部、前記取付面、及び前記放熱面は、導電性フィラー充填樹脂系材料で形成されており、該導電性フィラー充填樹脂系材料は、樹脂材料から成るホスト材料である樹脂ホスト材料の中に、導電性材料を充填して成る材料である、 ことを特徴とするヒートシンクデバイス。
IPC (3)：
H01L23/373 ,  F28D15/02 ,  H05K7/20
FI (5)：
H01L23/36 M ,  F28D15/02 L ,  F28D15/02 102G ,  H05K7/20 B ,  H05K7/20 R
F-Term (10)：
5E322AA01 ,  5E322DB08 ,  5E322FA05 ,  5F036AA01 ,  5F036BB01 ,  5F036BB05 ,  5F036BB60 ,  5F036BD01 ,  5F036BD11 ,  5F036BD21
Patent cited by the Patent：
Cited by applicant (5)
  • 米国特許第6,565,772号公報
  • 米国特許第6,451,418号公報
  • 米国特許第6,284,817号公報
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