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J-GLOBAL ID:200903047023434336

マレイミドビニルエーテル誘導体及びそれを含有する光硬化性樹脂組成物

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2000267376
Publication number (International publication number):2002080509
Application date: Sep. 04, 2000
Publication date: Mar. 19, 2002
Summary:
【要約】【課題】 硬化時の悪臭、硬化塗膜の黄変、硬化塗膜からの溶出物の原因となる光重合開始剤を使用せず、かつ実用的な光強度、光照射量で硬化する常温で液体の光硬化性樹脂組成物を提供する。【解決手段】 一般式(1)で表わされるマレイミドビニルエーテル誘導体を含有する光硬化性樹脂組成物。
Claim (excerpt):
一般式(1)で表わされることを特徴とするマレイミドビニルエーテル誘導体。【化1】{式中、m及びnは、各々独立した1〜5の整数を表わし、m+nは2〜6の整数を表わす。R1 及びR5 は、各々独立して脂肪族基又は芳香族基からなる炭化水素鎖を表わす。R2 及びR4 は各々独立して、エーテル結合、エステル結合、ウレタン結合又はカーボネート結合を表わす。R3 は、脂肪族基もしくは芳香族基からなる炭化水素鎖、又は、脂肪族基もしくは芳香族基がエーテル結合、エステル結合、ウレタン結合及びカーボネート結合からなる群より選ばれる1つ以上の結合で結ばれた平均分子量40〜100,000の(ポリ)エーテル連結鎖あるいは(ポリ)エーテル残基(A-1)、(ポリ)エステル連結鎖あるいは(ポリ)エステル残基(A-2)、(ポリ)ウレタン連結鎖あるいは(ポリ)ウレタン残基(A-3)、又は、(ポリ)カーボネート連結鎖あるいは(ポリ)カーボネート残基(A-4)を表わす}
IPC (7):
C08F 2/46 ,  C08F290/06 ,  C08F299/02 ,  C08G 18/83 ,  C08G 63/91 ,  C08G 64/42 ,  C08G 65/329
FI (7):
C08F 2/46 ,  C08F290/06 ,  C08F299/02 ,  C08G 18/83 ,  C08G 63/91 ,  C08G 64/42 ,  C08G 65/329
F-Term (138):
4J005AA02 ,  4J005AA04 ,  4J005AA08 ,  4J005BD00 ,  4J005BD05 ,  4J011QA03 ,  4J011QA07 ,  4J011QA08 ,  4J011QA12 ,  4J011QA13 ,  4J011QA19 ,  4J011QA25 ,  4J011QA27 ,  4J011QB11 ,  4J011QB13 ,  4J011QB14 ,  4J011QB15 ,  4J011QB16 ,  4J011QB19 ,  4J011QB20 ,  4J011QB22 ,  4J011QB23 ,  4J011QB24 ,  4J011SA01 ,  4J011SA03 ,  4J011SA06 ,  4J011SA21 ,  4J011SA25 ,  4J011SA26 ,  4J011SA27 ,  4J011SA31 ,  4J011SA34 ,  4J011SA41 ,  4J011SA51 ,  4J011SA54 ,  4J011SA63 ,  4J011SA64 ,  4J011SA78 ,  4J011SA82 ,  4J011TA06 ,  4J011UA01 ,  4J011UA06 ,  4J011WA02 ,  4J011WA05 ,  4J011WA06 ,  4J027AB15 ,  4J027AB16 ,  4J027AB18 ,  4J027AB19 ,  4J027AB23 ,  4J027AB24 ,  4J027AB25 ,  4J027AB26 ,  4J027AC01 ,  4J027AC02 ,  4J027AC03 ,  4J027AC04 ,  4J027AC06 ,  4J027AC07 ,  4J027AC08 ,  4J027AG03 ,  4J027AG04 ,  4J027AG05 ,  4J027AG09 ,  4J027AG13 ,  4J027AG14 ,  4J027AG15 ,  4J027AG22 ,  4J027AG27 ,  4J027AJ01 ,  4J027BA04 ,  4J027BA07 ,  4J027BA10 ,  4J027BA11 ,  4J027BA12 ,  4J027BA13 ,  4J027BA19 ,  4J027BA20 ,  4J027BA21 ,  4J027CA36 ,  4J027CC04 ,  4J027CC05 ,  4J027CD08 ,  4J027CD09 ,  4J029AA03 ,  4J029AA09 ,  4J029AB07 ,  4J029AC04 ,  4J029AD01 ,  4J029AE11 ,  4J029AE13 ,  4J029AE18 ,  4J029BA03 ,  4J029BA04 ,  4J029BA05 ,  4J029BA08 ,  4J029BF09 ,  4J029CA02 ,  4J029CA06 ,  4J029CB04A ,  4J029CB05A ,  4J029CB06A ,  4J029FC03 ,  4J029FC12 ,  4J029FC14 ,  4J029GA13 ,  4J029JE162 ,  4J029JE182 ,  4J029JE192 ,  4J029KH01 ,  4J034BA03 ,  4J034CA03 ,  4J034CA04 ,  4J034DA01 ,  4J034DB03 ,  4J034DB04 ,  4J034DC50 ,  4J034DF01 ,  4J034DF02 ,  4J034DG02 ,  4J034DG03 ,  4J034DG04 ,  4J034DG05 ,  4J034HC03 ,  4J034HC12 ,  4J034HC17 ,  4J034HC22 ,  4J034HC52 ,  4J034HC61 ,  4J034HC64 ,  4J034HC67 ,  4J034HC71 ,  4J034HC73 ,  4J034LA13 ,  4J034LA23 ,  4J034QA05 ,  4J034RA07 ,  4J034RA08
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (1)
  • 重合方法
    Gazette classification:公開公報   Application number:特願平6-040154   Applicant:フュージョンシステムズコーポレイション

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