Pat
J-GLOBAL ID:200903047023434336
マレイミドビニルエーテル誘導体及びそれを含有する光硬化性樹脂組成物
Inventor:
Applicant, Patent owner:
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2000267376
Publication number (International publication number):2002080509
Application date: Sep. 04, 2000
Publication date: Mar. 19, 2002
Summary:
【要約】【課題】 硬化時の悪臭、硬化塗膜の黄変、硬化塗膜からの溶出物の原因となる光重合開始剤を使用せず、かつ実用的な光強度、光照射量で硬化する常温で液体の光硬化性樹脂組成物を提供する。【解決手段】 一般式(1)で表わされるマレイミドビニルエーテル誘導体を含有する光硬化性樹脂組成物。
Claim (excerpt):
一般式(1)で表わされることを特徴とするマレイミドビニルエーテル誘導体。【化1】{式中、m及びnは、各々独立した1〜5の整数を表わし、m+nは2〜6の整数を表わす。R1 及びR5 は、各々独立して脂肪族基又は芳香族基からなる炭化水素鎖を表わす。R2 及びR4 は各々独立して、エーテル結合、エステル結合、ウレタン結合又はカーボネート結合を表わす。R3 は、脂肪族基もしくは芳香族基からなる炭化水素鎖、又は、脂肪族基もしくは芳香族基がエーテル結合、エステル結合、ウレタン結合及びカーボネート結合からなる群より選ばれる1つ以上の結合で結ばれた平均分子量40〜100,000の(ポリ)エーテル連結鎖あるいは(ポリ)エーテル残基(A-1)、(ポリ)エステル連結鎖あるいは(ポリ)エステル残基(A-2)、(ポリ)ウレタン連結鎖あるいは(ポリ)ウレタン残基(A-3)、又は、(ポリ)カーボネート連結鎖あるいは(ポリ)カーボネート残基(A-4)を表わす}
IPC (7):
C08F 2/46
, C08F290/06
, C08F299/02
, C08G 18/83
, C08G 63/91
, C08G 64/42
, C08G 65/329
FI (7):
C08F 2/46
, C08F290/06
, C08F299/02
, C08G 18/83
, C08G 63/91
, C08G 64/42
, C08G 65/329
F-Term (138):
4J005AA02
, 4J005AA04
, 4J005AA08
, 4J005BD00
, 4J005BD05
, 4J011QA03
, 4J011QA07
, 4J011QA08
, 4J011QA12
, 4J011QA13
, 4J011QA19
, 4J011QA25
, 4J011QA27
, 4J011QB11
, 4J011QB13
, 4J011QB14
, 4J011QB15
, 4J011QB16
, 4J011QB19
, 4J011QB20
, 4J011QB22
, 4J011QB23
, 4J011QB24
, 4J011SA01
, 4J011SA03
, 4J011SA06
, 4J011SA21
, 4J011SA25
, 4J011SA26
, 4J011SA27
, 4J011SA31
, 4J011SA34
, 4J011SA41
, 4J011SA51
, 4J011SA54
, 4J011SA63
, 4J011SA64
, 4J011SA78
, 4J011SA82
, 4J011TA06
, 4J011UA01
, 4J011UA06
, 4J011WA02
, 4J011WA05
, 4J011WA06
, 4J027AB15
, 4J027AB16
, 4J027AB18
, 4J027AB19
, 4J027AB23
, 4J027AB24
, 4J027AB25
, 4J027AB26
, 4J027AC01
, 4J027AC02
, 4J027AC03
, 4J027AC04
, 4J027AC06
, 4J027AC07
, 4J027AC08
, 4J027AG03
, 4J027AG04
, 4J027AG05
, 4J027AG09
, 4J027AG13
, 4J027AG14
, 4J027AG15
, 4J027AG22
, 4J027AG27
, 4J027AJ01
, 4J027BA04
, 4J027BA07
, 4J027BA10
, 4J027BA11
, 4J027BA12
, 4J027BA13
, 4J027BA19
, 4J027BA20
, 4J027BA21
, 4J027CA36
, 4J027CC04
, 4J027CC05
, 4J027CD08
, 4J027CD09
, 4J029AA03
, 4J029AA09
, 4J029AB07
, 4J029AC04
, 4J029AD01
, 4J029AE11
, 4J029AE13
, 4J029AE18
, 4J029BA03
, 4J029BA04
, 4J029BA05
, 4J029BA08
, 4J029BF09
, 4J029CA02
, 4J029CA06
, 4J029CB04A
, 4J029CB05A
, 4J029CB06A
, 4J029FC03
, 4J029FC12
, 4J029FC14
, 4J029GA13
, 4J029JE162
, 4J029JE182
, 4J029JE192
, 4J029KH01
, 4J034BA03
, 4J034CA03
, 4J034CA04
, 4J034DA01
, 4J034DB03
, 4J034DB04
, 4J034DC50
, 4J034DF01
, 4J034DF02
, 4J034DG02
, 4J034DG03
, 4J034DG04
, 4J034DG05
, 4J034HC03
, 4J034HC12
, 4J034HC17
, 4J034HC22
, 4J034HC52
, 4J034HC61
, 4J034HC64
, 4J034HC67
, 4J034HC71
, 4J034HC73
, 4J034LA13
, 4J034LA23
, 4J034QA05
, 4J034RA07
, 4J034RA08
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (1)
-
重合方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平6-040154
Applicant:フュージョンシステムズコーポレイション
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