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J-GLOBAL ID：200903047035472560

バックライト組立体

Inventor： 西東 一樹 ,  森 厚二 ,  鈴木 充博 ,  鈴木 友和
Applicant, Patent owner： 日本航空電子工業株式会社 ,  多摩電気工業株式会社
Agent (1)： 後藤 洋介 (外3名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2001172297
Publication number (International publication number)：2002367422
Application date： Jun. 07, 2001
Publication date： Dec. 20, 2002
Summary：

【要約】【課題】 ランプの接続部(導線)とコンタクトの接触部との接続工程が簡易で、しかも、コストが安価なバックライト組立体を提供する。【解決手段】 コンタクト3の接触部(中央端子14A,両側端子14C)は、1枚の金属板をプレスにより打ち抜くことにより三股状に形成される。スライダー15を(e)の状態からランプ支持台1のストッパー16に当接するまでスライドさせると、スライダーの両突出部15Aはコンタクトの両側端子の先端折曲部14Dを押圧して(f)の状態に至らせる。この状態では、中央端子と両側端子との間は開放されているため、蛍光管2を矢印方向に移動すると、その導線4は、中央端子の傾斜部14Bにガイドされて、中央端子と両側端子との間に抵抗なく挿入される。スライダーを(f)の状態から(g)の状態までスライドさせると、両側端子は若干復元して導線を中央端子との間で挟圧する。

Claim (excerpt)：

ランプと、前記ランプを支持するランプ支持体とから構成され、前記ランプ支持体は、コンタクトと、前記ランプ支持体にスライド可能に保持されるスライダーとを有し、前記スライダーは、前記コンタクトの接触部を開閉して前記ランプの接続部と接続させることを特徴とするバックライト組立体。

IPC (4)：

F21V 19/00 320 ,  F21V 19/00 350 ,  H01R 33/05 ,  F21Y103:00

FI (4)：

F21V 19/00 320 A ,  F21V 19/00 350 E ,  H01R 33/05 Z ,  F21Y103:00

F-Term (8)：

3K013AA03 ,  3K013BA02 ,  3K013CA02 ,  3K013CA04 ,  3K013DA09 ,  3K013EA03 ,  3K013EA09 ,  5E024BC04

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (2)

• バックライトおよびこれを用いた液晶表示装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平6-179057   Applicant：東芝ライテック株式会社
• 特開平3-022381