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J-GLOBAL ID：200903047049502933

一液型熱硬化性エポキシ樹脂組成物

Inventor： 島崎 大充 ,  中山 文雄
Applicant, Patent owner： 松下電器産業株式会社
Agent (1)： 武田 元敏
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1991345106
Publication number (International publication number)：1993178964
Application date： Dec. 26, 1991
Publication date： Jul. 20, 1993
Summary：

【要約】【目的】 低温下速い硬化速度で硬化し、かつ貯蔵安定性に優れるとともに、取扱いが容易で電子・電気機器等の封止作業を著しく向上させる一液型熱硬化性エポキシ樹脂組成物を提供する。【構成】 エポキシ当量125-250好ましくは166-194の二官能性エポキシ樹脂100重量部と、潜在性硬化剤2-35重量部好ましくは5-25重量部と、酸無水物型硬化剤30-115重量部好ましくは50-90重量部と、及び必要に応じてジオクチルリン酸エステル又はポリエステル系可塑剤、及び/又はメルカプトベンゾチアゾール若しくはその誘導体又はそれらの混合物と、からなる構成を有している。

Claim (excerpt)：

エポキシ当量125-250好ましくは166-194の二官能性エポキシ樹脂100重量部と、潜在性硬化剤2-35重量部好ましくは5-25重量部と、酸無水物型硬化剤30-115重量部好ましくは50-90重量部と、からなることを特徴とする一液型熱硬化性エポキシ樹脂組成物。

IPC (5)：

C08G 59/18 NKK ,  C08G 59/42 NHY ,  C08K 5/47 ,  C08K 5/521 ,  C08L 63/00 NLB