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J-GLOBAL ID：200903047050501878

高周波複合スイッチモジュール

Inventor： 櫛谷 洋 ,  佐藤 祐己
Applicant, Patent owner： 松下電器産業株式会社
Agent (1)： 岩橋 文雄 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2001279932
Publication number (International publication number)：2003087149
Application date： Sep. 14, 2001
Publication date： Mar. 20, 2003
Summary：

【要約】【課題】 スイッチ回路と送信側の低域通過フィルタと受信側の帯域通過フィルタと電力増幅器を一体化した高周波複合スイッチモジュールを提供することを目的とする。【解決手段】 増幅手段104およびインピーダンス変換回路105を同一のICチップ内に形成するとともに、少なくとも整合回路106、電源供給手段107および移相回路108を電極パターンと誘電体層とからなる積層体内に構成し、前記積層体上に少なくとも前記ICチップおよびSAWフィルタを搭載して構成したものである。

Claim (excerpt)：

アンテナ端子にその一端が接続され他端が送受信の共通端子に接続されるとともに、前記共通端子を介して送受信信号の切替が行われる高周波複合スイッチモジュールであって、前記共通端子の送信側に整合回路とインピーダンス変換回路とからなる受信時に受信帯域のインピーダンスを変換するための送信側インピーダンス変換手段と、送信信号を所定値まで増幅するための増幅手段と、前記増幅手段に電源を供給するための電源供給手段とを有し、前記共通端子の受信側に移相線路と弾性表面波フィルタとからなる送信時に送信帯域のインピーダンスを変換するための受信側インピーダンス変換手段を有し、前記増幅手段および前記送信側インピーダンス変換手段の前記インピーダンス変換回路を同一のICチップ内に形成するとともに、少なくとも前記整合回路、前記電源供給手段および前記移相線路を電極パターンと誘電体層とからなる積層体内に構成し、前記積層体上に少なくとも前記ICチップおよび前記弾性表面波フィルタを搭載したことを特徴とする高周波複合スイッチモジュール。

IPC (3)：

H04B 1/44 ,  H01L 25/04 ,  H01L 25/18

FI (2)：

H04B 1/44 ,  H01L 25/04 Z

F-Term (11)：

5K011AA15 ,  5K011AA16 ,  5K011BA03 ,  5K011DA12 ,  5K011DA21 ,  5K011DA23 ,  5K011DA27 ,  5K011EA06 ,  5K011JA01 ,  5K011KA02 ,  5K011KA18