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J-GLOBAL ID：200903047052299839

研磨用パッドおよびそれを用いた研磨装置及び研磨方法

Inventor： 島垣 昌明 ,  南口 尚士
Applicant, Patent owner： 東レ株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000185765
Publication number (International publication number)：2002001648
Application date： Jun. 21, 2000
Publication date： Jan. 08, 2002
Summary：

【要約】【課題】被研磨物表面へのダスト付着性を少なくし、スクラッチ傷の低減を果たし、更に平坦化特性をも両立させること、さらに、凹凸加工する前の半導体ウェハー自身の微細な凹凸、即ちwavinessや、nanotopologyなどと表現される欠陥を簡単な研磨方法で取り除くことをその課題とする。【解決手段】 実質的に水に不溶でかつ水吸収率が5000%以下の親水性有機物からなる粒子およびまたは繊維状物を混合した、有機高分子マトリクスからなる研磨パッド。

Claim (excerpt)：

実質的に水に不溶でかつ水吸収率が5000%以下の親水性有機物からなる粒子および/または繊維状物を混合した、有機高分子マトリクスからなる研磨パッド。

IPC (8)：

B24B 37/00 ,  C08J 5/14 CER ,  C08K 3/00 ,  C08K 7/02 ,  C08L101/00 ,  C08L101/14 ,  H01L 21/304 622 ,  C09K 3/14 550

FI (8)：

B24B 37/00 C ,  C08J 5/14 CER ,  C08K 3/00 ,  C08K 7/02 ,  C08L101/00 ,  C08L101/14 ,  H01L 21/304 622 F ,  C09K 3/14 550 Z

F-Term (58)：

3C058AA07 ,  3C058AA09 ,  3C058CA01 ,  3C058CB01 ,  3C058CB03 ,  3C058DA12 ,  4F071AA09 ,  4F071AA33 ,  4F071AA34 ,  4F071AA37 ,  4F071AA41 ,  4F071AA53 ,  4F071AA54 ,  4F071AB26 ,  4F071AD01 ,  4F071AH19 ,  4F071DA13 ,  4F071DA17 ,  4J002AB003 ,  4J002AB01X ,  4J002AB04X ,  4J002AB05X ,  4J002AB053 ,  4J002AD00X ,  4J002AH00X ,  4J002BB00W ,  4J002BB23W ,  4J002BC06W ,  4J002BE02X ,  4J002BE023 ,  4J002BE03X ,  4J002BF00W ,  4J002BF023 ,  4J002BG01X ,  4J002BG04W ,  4J002BG05W ,  4J002BJ00X ,  4J002BJ003 ,  4J002CB00W ,  4J002CC18W ,  4J002CD00W ,  4J002CG00W ,  4J002CH023 ,  4J002CK01W ,  4J002CK02W ,  4J002CL00W ,  4J002CL00X ,  4J002CL06X ,  4J002CM04W ,  4J002DA037 ,  4J002DE097 ,  4J002DE137 ,  4J002DE147 ,  4J002DE237 ,  4J002DG047 ,  4J002DJ007 ,  4J002DJ017 ,  4J002FD04X