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J-GLOBAL ID:200903047073179523

多成分金属含有物質の堆積のため液体前駆体混合物

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 石田 敬 (外4名)
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2001111498
Publication number (International publication number):2002146532
Application date: Apr. 10, 2001
Publication date: May. 22, 2002
Summary:
【要約】【課題】 少くとも2つの金属リガンド複合体前駆体の無溶媒混合物を含有する、混合された金属もしくは金属化合物層を堆積するための組成物ならびに電子材料基体上への堆積方法を提供する。【解決手段】 混合物は外界条件下で液体であり、そして該リガンドは、アルキル、アルコキシド、ハロゲン化物、水素化物、アミド、イミド、アジド、硝酸塩、シクロペンタジエチル、カルボニル、ピラゾールならびにそれらのフッ素、酸素および窒素置換類似体からなる群より選ばれる、組成物である。
Claim (excerpt):
電子材料基体上に、多数の金属もしくは金属化合物層を堆積させる方法であり:a)外界条件下で液体を構成する2つ以上の金属リガンド複合体前駆体の無溶媒混合物を供給すること、そして該リガンドは同一であり、アルキル、アルコキシド、ハロゲン化物、水素化物、アミド、イミド、アジド、硝酸塩、シクロペンタジエチル、カルボニル、ピラゾールならびにそれらのフッ素、酸素および窒素置換類似体からなる群より選ばれる;b)該無溶媒混合物を該基体が配置されている堆積帯域に送り出すこと;c)堆積条件下で該基体を該無溶媒混合物と接触させること、ここで堆積条件下での該基体の該接触は、化学蒸着、スプレー熱分解、ゾルゲル処理、スピンコーティング、原子層堆積、およびジェット蒸着からなる群より選ばれる、ならびにd)該無溶媒混合物から該基体上に多数の金属もしくは金属化合物層を堆積すること、を含む堆積方法。
IPC (5):
C23C 16/18 ,  C23C 18/12 ,  H01L 21/285 ,  H01L 21/288 ,  H01L 21/316
FI (6):
C23C 16/18 ,  C23C 18/12 ,  H01L 21/285 C ,  H01L 21/288 Z ,  H01L 21/316 B ,  H01L 21/316 G
F-Term (35):
4K022BA01 ,  4K022BA02 ,  4K022BA03 ,  4K022BA06 ,  4K022BA07 ,  4K022BA08 ,  4K022BA09 ,  4K022BA10 ,  4K022BA11 ,  4K022BA12 ,  4K022BA13 ,  4K022BA14 ,  4K022BA15 ,  4K022BA17 ,  4K022BA18 ,  4K022BA20 ,  4K022BA21 ,  4K022BA23 ,  4K022BA24 ,  4K022BA25 ,  4K022BA26 ,  4K022BA33 ,  4K022DA06 ,  4K030AA11 ,  4K030AA13 ,  4K030AA14 ,  4K030AA18 ,  4K030JA09 ,  4K030JA10 ,  4M104DD43 ,  4M104DD45 ,  4M104DD51 ,  5F058BC03 ,  5F058BF27 ,  5F058BF46
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (4)
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