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J-GLOBAL ID：200903047077077580

クランプリング

Inventor：
守谷 修司

About 守谷 修司


Applicant, Patent owner：
東京エレクトロン株式会社

About 東京エレクトロン株式会社


Agent (1)： 鈴江 武彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996183386
Publication number (International publication number)：1998032237
Application date： Jul. 12, 1996
Publication date： Feb. 03, 1998
Summary：
【要約】【課題】長期に亘って堆積物のはがれが生じないクランプリングを提供することを課題とする。【解決手段】半導体基板に所定の処理を施す処理装置において該基板を載置台に保持するためのクランプリングは、多孔質のAl2 O3 焼結体で形成され、その結晶粒径が平均で20μm以上である。
Claim (excerpt)：
半導体基板に所定の処理を施す処理装置において該基板を載置台に保持するためのクランプリングであって、多孔質のAl2 O3 焼結体で形成され、その結晶粒径が平均で20μm以上であることを特徴とするクランプリング。
IPC (3)：
H01L 21/68 ,  C23F 4/00 ,  H01L 21/3065
FI (3)：
H01L 21/68 N ,  C23F 4/00 A ,  H01L 21/302 B
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (7)
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