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J-GLOBAL ID：200903047086265178

メッシュパターン構造

Inventor： 東口 裕
Applicant, Patent owner： 富士通株式会社
Agent (1)： 松本 昂
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993217101
Publication number (International publication number)：1995074475
Application date： Sep. 01, 1993
Publication date： Mar. 17, 1995
Summary：

【要約】【目的】本発明は多層基板のグランド層や電源層として使用するのに適したメッシュパターン構造に関し、製造技術上の制約を受けることがなく且つ電気的な特性が良好な同構造の提供を目的とする。【構成】複数の開口をそれぞれ有する導体からなる第1及び第2のメッシュパターン6,12を、層間絶縁層10を介して積層してなる構造であって、第1及び第2のメッシュパターン6,12は層間絶縁層10に設けられたビア10Aを介して電気的に接続され、第1及び第2のメッシュパターンの開口6A,12A並びにビア10Aは平面的に異なる位置にある。

Claim (excerpt)：

複数の開口をそれぞれ有する導体からなる第1及び第2のメッシュパターン(6,12)を、層間絶縁層(10)を介して積層してなる構造であって、上記第1及び第2のメッシュパターン(6,12)は上記層間絶縁層(10)に設けられたビア(10A) を介して電気的に接続され、上記第1及び第2のメッシュパターン(6,12)の開口並びに上記ビア(10A) は平面的に異なる位置にあることを特徴とするメッシュパターン構造。