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J-GLOBAL ID：200903047088877570

電子部品用樹脂中の不純物除去方法

Inventor： 竹中 みゆき ,  松永 秀樹 ,  親里 直彦
Applicant, Patent owner： 株式会社東芝
Agent (1)： 須山 佐一
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992193847
Publication number (International publication number)：1994032814
Application date： Jul. 21, 1992
Publication date： Feb. 08, 1994
Summary：

【要約】【目的】 電子部品用樹脂中の不純物を容易に、かつ金属系の各不純物元素濃度を 0.1 ppm以下に除去・低減化することが可能な、電子部品用樹脂中の不純物除去方法の提供を目的とする。【構成】 不純物を含有する電子部品用樹脂を少なくとも熱水処理もしくは希酸処理のいずれか一つの処理を施し含有不純物を除去する工程と、前記含有不純物の除去された電子部品用樹脂を不純物侵入を防止しながら分離し、乾燥処理する工程とを具備することを特徴とし、たとえば金属系の不純物元素濃度が数10 ppbレベルの超高純度ポジ型レジスト組成物と成し得る。

Claim (excerpt)：

不純物を含有する電子部品用樹脂を少なくとも熱水処理もしくは希酸処理のいずれか一つの処理を施し含有不純物を除去する工程と、前記含有不純物の除去された電子部品用樹脂を不純物侵入を防止しながら分離し、乾燥処理する工程とを具備して成ることを特徴とする電子部品用樹脂中の不純物除去方法。

IPC (3)：

C08F 6/00 MFU ,  C08F 8/00 MHZ ,  C08G 8/10 NBJ

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

• 特開昭55-156342
  
• 特開昭50-013900
  
• 特開昭63-182407