ICチップのボンディング方法およびボンディングヘッド

Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：杉村次郎
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992299266
Publication number (International publication number)：1994124980
Application date： Oct. 12, 1992
Publication date： May. 06, 1994
Summary：

【要約】【目的】フリップチップボンディング方法において、工程数を少なくする。【構成】ボンディングヘッド11は、大きい管12とその内部中心に配置された小さい管13とによって構成され、大きい管12と小さい管13との間から加熱されたガスを射出し、小さい管13の内部によって真空吸引するようになっている。そして、小さい管13によりICチップ1を吸着して平面方向に位置決めした状態で鉛直方向に圧力を加えて配線基板4上に圧接させると、ICチップ1をそのまま仮固定することができる。また、大きい管12と小さい管13との間から不活性ガスと還元用ガスとの混合ガスを高温で射出させて半田バンプ3を溶融させると、ICチップ1を配線基板4上に載置した後直ちに熱圧着することができる上、接続パッド6の表面を混合ガス中の還元用ガスによって還元して溶融した半田バンプ3との密着性を向上することができる。

Claim (excerpt)：

ICチップの電極を該電極に設けられた半田バンプを介して配線基板の接続パッドに接続する際に、不活性ガスと還元用ガスとの混合ガスを前記半田バンプを溶融させることのできる温度以上に加熱して吹き付けることを特徴とするICチップのボンディング方法。

IPC (2)：

H01L 21/603 , H01L 21/60 311

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (3)

特開平2-154438
特開平4-186852
特開昭61-242097

Cited by examiner (3)

特開平2-154438
特開平4-186852
特開昭61-242097

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