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J-GLOBAL ID：200903047161846181

光結合素子の製造方法

Inventor： 内原 敏浩
Applicant, Patent owner： 鹿児島日本電気株式会社
Agent (1)： 京本 直樹 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994192645
Publication number (International publication number)：1995147427
Application date： Mar. 23, 1988
Publication date： Jun. 06, 1995
Summary：

【要約】【目的】光結合素子の絶縁耐圧を向上させ、パッケージを小型化する。【構成】発光素子4のパッド2と金属ワイヤ1との接続をウェッジボンディング法で、そしてリードフレーム5とワイヤ1との接続をボールボンディング法で行なう。受光素子3のボンディングも同様の方法で行なう。

Claim (excerpt)：

リードフレーム上に固着されパッドとリードフレームとが金属ワイヤにより接続された発光素子と受光素子とを対向させて樹脂封止してなる光結合素子の製造方法において、前記各素子のパッドと前記金属ワイヤの一端をそれぞれウェッジボンディングで接続し、前記金属ワイヤの他端と前記リードフレームとをそれぞれボールボンディングで接続し、前記各素子が固定されたリードフレーム面を基準にした場合の前記金属ワイヤのループの頂点のそれぞれの位置が前記発光素子及び受光素子の上面部及び対向面部より離間されるようにしたことを特徴とする光結合素子の製造方法。