Pat

J-GLOBAL ID：200903047193305611

マスク異物検査装置と半導体装置の製造方法

Inventor： 和田 康一
Applicant, Patent owner： セイコーエプソン株式会社
Agent (1)： 鈴木 喜三郎 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992181231
Publication number (International publication number)：1994029175
Application date： Jul. 08, 1992
Publication date： Feb. 04, 1994
Summary：

【要約】【目的】半導体製造装置において、フォトマスク面及びペリクル面上の異物を検査、除去時間を従来より大幅に短縮し、量産効率を向上させる。【構成】マスク異物検査装置において、異物検査装置内で、ペリクルを装着したフォトマスクのペリクル面に加圧ガスを吹き付けることにより、前記ペリクル上の異物を除去し、その後異物検査を実施するという一連の動作を、異物検査装置内で行なう。また、異物検査装置内の搬送路に搬送路中の異物を吸引するフィルターを設けている【効果】検出された異物を除去するためにフォトマスクを異物検査装置外へ取り出す必要がなく、人間の手によって異物除去を行う必要がなくなったため、ペリクルに傷をつける危険がなくなった。

Claim (excerpt)：

フォトマスクのガラス面とクロム面の少なくとも一方の面上に付着した異物を検査する装置において、マスク収納ケース内から検査部への搬送経路中で、加圧された気体を前記ガラス面と前記クロム面の少なくとも一方の面上に吹き付けて、前記異物を除去する機構を有することを特徴とするマスク異物検査装置。

IPC (3)：

H01L 21/027 ,  G03F 1/08 ,  G03F 1/14