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J-GLOBAL ID：200903047199529031

塗装方法およびそれに用いる塗料組成物

Inventor：
後藤 直樹

About 後藤 直樹

, 
土屋 勝則

About 土屋 勝則

, 
峯岸 達弥

About 峯岸 達弥


Applicant, Patent owner：
大日本印刷株式会社

About 大日本印刷株式会社


Agent (1)： 金山 聡
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1999253716
Publication number (International publication number)：2001070867
Application date： Sep. 08, 1999
Publication date： Mar. 21, 2001
Summary：
【要約】【課題】 スリット状等の開口部を有する塗料の収容部に塗料を溜めておき、電圧を印加して行なう、従来の塗布方式において、その都度、電圧の調整を必要とするか、もしくは、電圧の調整を行なっても、塗料によっては塗布が行なえない欠点を解消することを課題とするものである。【解決手段】 導電率が10-4〜10-11 (Ω・cm)-1の塗料組成物4を細孔開口部5を有する塗料容器1に収容し、周波数0〜100KHzの高電圧パルスを印加して開口部のメニスカス6を伸長させて塗布することにより、狭い区域に対して塗料組成物の過不足や所定の位置からのはみ出しの少ない塗装を行なうことができた。
Claim (excerpt)：
乾燥もしくは焼成により消失しない成分を含み、導電率が10-4〜10-11 (Ω・cm)-1の導電性を有する高粘度の塗料組成物を、下面に向いた細孔を有する塗料容器に溜めて、前記細孔に前記塗料組成物のメニスカスを形成させ、前記塗料容器に周波数が0〜100KHzの高電圧パルスを印加して前記細孔より前記メニスカスを引き出して伸長させ、伸長した前記メニスカスの一部を切断・分離して被塗布基板上に前記塗料組成物を塗布し、塗布された前記塗料組成物を前記被塗布基板と共に加熱して乾燥もしくは焼成して、前記塗料組成物中の前記被塗布成分以外を除去することを特徴とする塗装方法。
IPC (6)：
B05D 1/26 ,  B05D 7/00 ,  C09D157/00 ,  H01J 9/02 ,  H01J 9/227 ,  H01J 11/02
FI (6)：
B05D 1/26 Z ,  B05D 7/00 K ,  C09D157/00 ,  H01J 9/02 F ,  H01J 9/227 E ,  H01J 11/02 B
F-Term (36)：
4D075AC12 ,  4D075AC91 ,  4D075BB26Z ,  4D075DC24 ,  4D075EA31 ,  4J038BA021 ,  4J038CC021 ,  4J038CC081 ,  4J038CE021 ,  4J038CG141 ,  4J038CH031 ,  4J038CH041 ,  4J038CH121 ,  4J038CK031 ,  4J038HA216 ,  4J038HA246 ,  4J038KA06 ,  4J038KA09 ,  4J038MA08 ,  4J038NA17 ,  4J038NA20 ,  4J038PA15 ,  4J038PA17 ,  4J038PA18 ,  4J038PB09 ,  5C027AA10 ,  5C028HH14 ,  5C040GG09 ,  5C040JA02 ,  5C040JA03 ,  5C040JA13 ,  5C040KB03 ,  5C040KB04 ,  5C040KB29 ,  5C040MA23 ,  5C040MA24
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (5)
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