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J-GLOBAL ID：200903047205920562

半導体装置及び半導体装置の製造方法

Inventor： 西野 友規
Applicant, Patent owner： ソニー株式会社
Agent (1)： 船橋 國則
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994274705
Publication number (International publication number)：1996139129
Application date： Nov. 09, 1994
Publication date： May. 31, 1996
Summary：

【要約】【目的】 製造工程において作業性が良くかつ信頼性の高い半導体装置と半導体装置の製造方法とを提供する。【構成】 配線板12の貫通孔11と対向する状態で配置された半導体チップ14を、配線板12に突起電極16を介してフリップチップ接続させ、配線板12と半導体チップ14との間に貫通孔11から注入した樹脂17を充填させる。これいよって、半導体チップ14と対向する位置に配置された貫通孔11から半導体チップ14の周辺方向に向かって樹脂17を注入させ、半導体装置1を製造する。

Claim (excerpt)：

配線板と、当該配線板の表面に突起電極を介してフリップチップ接続される半導体チップと、前記配線板と前記半導体チップとの間に充填され当該配線板と当該半導体チップとを固定する樹脂とからなる半導体装置において、前記配線板には、前記半導体チップと対向する部分に当該配線板の表面側と裏面側とに通じる貫通孔が設けられていることを特徴とする半導体装置。

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

• 特開平1-191457
  
• 電子部品の実装構造
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平3-243897   Applicant：日本電気株式会社
• 半導体装置とその製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平6-206153   Applicant：松下電器産業株式会社