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J-GLOBAL ID：200903047207787673

CMP装置の研磨廃液の処理方法

Inventor： 宮内 幹由 ,  福山 聡 ,  浅野目 裕
Applicant, Patent owner： 東芝機械株式会社
Agent (1)： 鈴江 武彦 (外6名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997366689
Publication number (International publication number)：1999188369
Application date： Dec. 26, 1997
Publication date： Jul. 13, 1999
Summary：

【要約】【課題】 CMP装置から排出される研磨廃液中に混入している研磨屑等の粒子を効率良く沈降させて除去することが可能な研磨廃液の処理方法を提供する。【解決手段】 CMP装置1から排出される研磨廃液には、多量のウレタン樹脂からなる研磨布の研磨屑、微量のシリコンウエハの研磨屑、及び砥粒が混入している。この研磨廃液は、ポンプ2によって調整タンク3へ送られる。調整タンク3の中で、先ず、配管4を介して希硫酸が研磨廃液9に添加され、PHの値が6.5程度に調整される。次いで、研磨廃液9にシュウ酸アンモニウム及び酸化アルミニウム粉末が添加された後、研磨廃液9は調整タンク3からオーバーフローして第一分離槽8に貯められる。研磨廃液は、第一分離槽8の中で静置され、研磨屑等の粒子の凝集が進行する。この結果、凝集した粒子11は第一分離槽8の底に沈降し、浄化された上澄み液は放流される。

Claim (excerpt)：

懸濁粒子として、研磨布の研磨屑、被研磨物の研磨屑及び砥粒が混入している研磨廃液を、調整タンクに収容し、前記研磨廃液のPHを3以上、7以下の範囲に調整した後、前記研磨廃液中に、電解質塩及び酸化アルミニウム粉末を添加し、前記研磨廃液中に混入している懸濁粒子を酸化アルミニウム粉末を核にして凝集させて沈殿させることを特徴とするCMP装置の研磨廃液の処理方法。

IPC (5)：

C02F 1/52 ,  B01D 21/01 102 ,  B24B 57/00 ,  C02F 1/58 ,  C02F 1/60

FI (5)：

C02F 1/52 H ,  B01D 21/01 102 ,  B24B 57/00 ,  C02F 1/58 A ,  C02F 1/60