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J-GLOBAL ID：200903047245413949

電子部品およびその製造方法

Inventor： 江田 和生 ,  冨田 佳宏 ,  金星 章大 ,  杉本 雅人
Applicant, Patent owner： 松下電器産業株式会社
Agent (1)： 宮井 暎夫
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994266412
Publication number (International publication number)：1995193294
Application date： Oct. 31, 1994
Publication date： Jul. 28, 1995
Summary：

【要約】【目的】 熱的機械的安定性に優れ、また十分な気密性をとりながら、電極引出しを行うことのできる電子部品およびその製造方法を提供する。【構成】 第1の基板1と、第2の基板2とを有し、第1の基板1の表面に、端子電極を構成する導体層3と、この導体層3の上に形成された絶縁層4とを有し、絶縁層4と第2の基板とが、水素結合および共有結合の内の少なくとも一方の結合により、直接接合されている。接合初期は、接合面である絶縁層4表面と第2の基板2表面に吸着した水素、水酸基による水素結合により結合が主として行われ、熱処理すると、界面から水素が離脱し、酸素が関与した共有結合が増加し接合が強化される。このため、熱的変動、機械的振動に対して安定した性能が得られる。

Claim (excerpt)：

第1の基板と、第2の基板とを有し、前記第1の基板の表面に、端子電極を構成する導体層と、この導体層の上に形成された絶縁層とを有し、前記絶縁層と前記第2の基板とが、水素結合および共有結合の内の少なくとも一方の結合により、直接接合された電子部品。

IPC (8)：

H01L 41/18 ,  C04B 37/00 ,  H01L 27/12 ,  H03H 3/02 ,  H03H 3/08 ,  H03H 9/10 ,  H03H 9/17 ,  H03H 9/25