研磨方法及び光学素子及び光学素子の成形用金型

Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：大塚康徳 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000245140
Publication number (International publication number)：2002052451
Application date： Aug. 11, 2000
Publication date： Feb. 19, 2002
Summary：

【要約】【課題】高次の次数を持つ自由曲面を精度良く研磨することができる研磨方法を提供する。【解決手段】被加工物の表面の加工前の形状を測定し、目標形状に対する誤差形状を求める誤差形状測定工程と、求められた誤差形状を高次多項式で近似する近似工程と、高次多項式で近似された近似曲面と誤差形状との差分である残差形状を研磨除去するために必要な、第1の研磨工具の被加工物の表面上の滞留時間分布を算出する滞留時間算出工程と、滞留時間分布を実現するように、第1の研磨工具を被加工物の表面に対して相対移動させ、研磨を行う第1の研磨工程と、第1の研磨工具よりも研磨面の大きい第2の研磨工具により、空間周波数で低域の誤差形状を修正研磨する第2の研磨工程とを具備する。

Claim (excerpt)：

被加工物の表面に対して第1及び第2の研磨工具を相対的に移動させて研磨を行い、前記被加工物の表面形状を自由曲面形状に加工するための研磨方法であって、前記被加工物の表面の加工前の形状を測定し、目標形状に対する誤差形状を求める誤差形状測定工程と、該誤差形状測定工程で求められた誤差形状を高次多項式で近似する近似工程と、前記高次多項式で近似された近似曲面と前記誤差形状との差分である残差形状を研磨除去するために必要な、前記第1の研磨工具の前記被加工物の表面上の滞留時間分布を算出する滞留時間算出工程と、前記滞留時間分布を実現するように、前記第1の研磨工具を前記被加工物の表面に対して相対移動させ、研磨を行う第1の研磨工程と、前記第1の研磨工具よりも研磨面の大きい前記第2の研磨工具により、空間周波数で低域の誤差形状を修正研磨する第2の研磨工程とを具備することを特徴とする研磨方法。

IPC (2)：

B24B 13/00 , B24B 13/06

FI (2)：

B24B 13/00 A , B24B 13/06

F-Term (8)：

3C049AA04 , 3C049AA16 , 3C049AB06 , 3C049BB01 , 3C049BB06 , 3C049BB09 , 3C049CA03 , 3C049CB01

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (2)

形状加工方法及びその装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平4-211642 Applicant：株式会社日立製作所
特開平4-256562

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