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J-GLOBAL ID：200903047295296757

半導体ウェーハのスピンコーティング方法

Inventor： 柴山 卓真
Applicant, Patent owner： 川崎製鉄株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992051847
Publication number (International publication number)：1993259054
Application date： Mar. 10, 1992
Publication date： Oct. 08, 1993
Summary：

【要約】【目的】 半導体ウェーハのスピンコーティング方法を提供する。【構成】 溶剤供給ノズル4を介して半導体ウェーハ1の面に溶剤5を滴下した後、ウェーハ1を高速回転しながらその中心部1aと周縁部1bとの中間の位置1cにガス噴射ノズルを介して気体を吹き付けることにより、バラツキの少ない膜厚のコーティング層5aを得ることができる。

Claim (excerpt)：

半導体ウェーハにフォトレジストあるいは接着用ワックスなどの溶剤をスピンコーティングする方法において、半導体ウェーハ表面の中心部に溶剤を所定量滴下したのち、該中心部と周縁部の中間部に気体を吹き付けながら回転スピニングすることを特徴とする半導体ウェーハのスピンコーティング方法。

IPC (3)：

H01L 21/027 ,  B05D 1/40 ,  G03F 7/16 502