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J-GLOBAL ID：200903047297414110

洗浄方法及び洗浄装置

Inventor： 米水 昭 ,  石坂 信和 ,  濱田 知子
Applicant, Patent owner： 東京エレクトロン株式会社 ,  東京エレクトロン九州株式会社
Agent (1)： 金本 哲男 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994122954
Publication number (International publication number)：1995307321
Application date： May. 12, 1994
Publication date： Nov. 21, 1995
Summary：

【要約】【目的】 適宜の洗浄体を被洗浄処理体の洗浄対象面に接触させ、その状態で被洗浄処理体又は/及び洗浄体を運動させて当該洗浄対象面を洗浄するにあたり、当該洗浄対象面に対してダメージを与えない。【構成】 モータなどの回転駆動機構によって回転し、かつエアシリンダ34によって上下動するシャフト41の下端部に、洗浄体51を設ける。洗浄体51を被洗浄処理体の洗浄対象面に接触させるにあたり、エアシリンダ34の推力の調整により、その接触圧を60gf以下となるようにして、洗浄を実施する。

Claim (excerpt)：

被洗浄処理体の洗浄対象面の裏面側からこの被洗浄処理体を保持し、適宜の洗浄体を前記洗浄対象面に接触させ、その状態で被洗浄処理体又は/及び洗浄体を運動させて前記被洗浄処理体の洗浄対象面を洗浄するにあたり、洗浄体と被洗浄処理体の洗浄対象面との接触圧が、60gf以下になるようにして洗浄することを特徴とする、洗浄方法。

IPC (3)：

H01L 21/304 341 ,  H01L 21/304 ,  B08B 1/04

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

• 特開平3-052228
  
• 特開平2-109333
  
• 特開平4-107824