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J-GLOBAL ID：200903047306898185

吸引式ボーリングによるサンプリング工法及びその装置

Inventor： 近藤 悦吉 ,  鎗山 隆 ,  八木澤 忠 ,  有井 光明
Applicant, Patent owner： 関西電力株式会社 ,  関電興業株式会社
Agent (1)： 高木 義輝
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2002205266
Publication number (International publication number)：2004045308
Application date： Jul. 15, 2002
Publication date： Feb. 12, 2004
Summary：

【課題】地盤の強度や変形などの力学特性、あるいは地盤汚染状況を調べるために必要な不攪乱試料を容易に採取することができ、また、吸引式ボーリングのため、地盤に与える影響がほとんどなく、さらに、弱い土砂層(沖積層)、硬い土砂層(洪積層)を問わず採取が可能であり、さらにまた、サンプリング径が試験供試体と同径であるため、整形時間の短縮を可能とした吸収式ボーリングによるサンプリング装置を提供することを目的とする。【解決手段】外管と、試料を収容する内管と、外管と内管との間に土砂を吸引する吸引管とを備え、吸引管より土砂を吸引しながら外管と外管に固定した吸引管を回転させて掘進し、試料を内管内に収容するようにした吸引式ボーリングによるサンプリング装置とした。【選択図】 図1

Claim (excerpt)：

外管と、試料を収容する内管と、外管と内管との間に配置して土砂を吸引する吸引管と、外管と外管に固定した吸引管を回転する手段と、吸引管より土砂を吸引し外管と外管に固定した吸引管を回転させて掘進する手段と内管内に収容した試料の下端を閉塞する手段とよりなる吸引式ボーリングによるサンプリング工法。

IPC (3)：

G01N1/08 ,  E02D1/04 ,  E21B25/00

FI (3)：

G01N1/08 L ,  E02D1/04 ,  E21B25/00

F-Term (8)：

2D043BA08 ,  2D043BB09 ,  2G052AA19 ,  2G052AC03 ,  2G052AD15 ,  2G052BA14 ,  2G052BA28 ,  2G052CA12

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

• 特開昭49-107585
  
• 特開昭62-141294
  
• 特開昭59-192118