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J-GLOBAL ID：200903047307968837

半導体基板の洗浄方法

Inventor： 沖 一郎
Applicant, Patent owner： シャープ株式会社
Agent (1)： 岸本 瑛之助
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992149496
Publication number (International publication number)：1993343380
Application date： Jun. 09, 1992
Publication date： Dec. 24, 1993
Summary：

【要約】【目的】 化学薬品を使用した一連の半導体基板の洗浄処理における最終工程に使用する純水中の不純物が基板表面に付着するのを防止し、これにより基板の汚染を防止する。しかも、この半導体基板の表面に自然酸化膜が生成するのを防止する。【構成】 化学薬品を使用した一連の半導体基板Wの洗浄処理における最終の純水による洗浄工程を、HF1〜100ppmおよびHCl1〜100ppmを含む純水を用いて行う。

Claim (excerpt)：

化学薬品を使用した一連の半導体基板の洗浄処理における最終の純水による洗浄工程を、HF1〜100ppmおよびHCl1〜100ppmを含む純水を用いて行うことを特徴とする半導体基板の洗浄方法。