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J-GLOBAL ID：200903047308604553

導電性樹脂ペースト及びこれを用いた半導体装置

Inventor： 村山 竜一
Applicant, Patent owner： 住友ベークライト株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998226444
Publication number (International publication number)：2000053733
Application date： Aug. 11, 1998
Publication date： Feb. 22, 2000
Summary：

【要約】【課題】 導電性に優れ、更に熱放散性にも優れる半田代替可能な導電性樹脂ペーストを提供する。【解決手段】 タップ密度が4.5g/cm3以上でかつ平均粒径3〜20μmの銀粉、平均粒径が0.8〜2.2μmの微細球状銀粉、ヒドロキシアルキルアクリル酸またはメタクリル酸、ポリアルキレングリコール及びジイソシアネートを反応させて得られるウレタンジアクリート又はメタクリレート、モノアクリレート又はモノメタクリレート、有機過酸化物を必須成分として、全銀含有率が80重量%〜92重量%であり、またウレタンジアクリレート/モノアクリレートが0.6〜2.1である導電性樹脂ペースト及び上記の導電性樹脂ペーストを用いて製造された半導体装置。

Claim (excerpt)：

(A)タップ密度が4.5g/cm3以上でかつ平均粒径3〜20μmのフレーク銀粉、(B)平均粒径が0.8〜2.2μmの微細球状銀粉、(C)ヒドロキシアルキルアクリル酸またはメタクリル酸、ポリアルキレングリコール及びジイソシアネートを反応させて得られるウレタンジアクリート又はメタクリレート、(D)下記式(1)で示されるモノアクリレート又は下記式(2)で示されるモノメタクリレート、(E)有機過酸化物を必須成分とする導電性樹脂ペーストであって、該導電性樹脂ペースト中にフレーク銀粉(A)を10〜80重量%、微細球状銀粉(B)を4〜20重量%、全銀成分を80〜92重量%含有してなり、また成分(C)と成分(D)の重量比(C)/(D)が0.6〜2.1であることを特徴とする導電性樹脂ペースト。【化1】【化2】

IPC (5)：

C08F290/06 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31 ,  C08F 2/44 ,  C08L 33/14

FI (4)：

C08F290/06 ,  C08F 2/44 A ,  C08L 33/14 ,  H01L 23/30 R

F-Term (53)：

4J002CD032 ,  4J002CD042 ,  4J002CK041 ,  4J002DA078 ,  4J002EH076 ,  4J002EK037 ,  4J002EK057 ,  4J002EK087 ,  4J002FA018 ,  4J002FA088 ,  4J002FD090 ,  4J002FD118 ,  4J002FD200 ,  4J002GJ01 ,  4J002GQ02 ,  4J002GQ05 ,  4J002HA05 ,  4J011PA03 ,  4J011PB02 ,  4J011PB06 ,  4J011PB27 ,  4J011PC02 ,  4J011QA03 ,  4J011QA13 ,  4J011QB24 ,  4J011SA76 ,  4J011WA02 ,  4J011WA06 ,  4J011XA02 ,  4J027AG04 ,  4J027AG12 ,  4J027AG22 ,  4J027AG27 ,  4J027AG33 ,  4J027BA07 ,  4J027BA12 ,  4J027BA19 ,  4J027CA10 ,  4J027CA12 ,  4J027CA33 ,  4J027CB03 ,  4J027CC02 ,  4J027CD08 ,  4J027CD09 ,  4M109BA01 ,  4M109BA04 ,  4M109CA05 ,  4M109EA12 ,  4M109EB06 ,  4M109EB08 ,  4M109EB12 ,  4M109EB16 ,  4M109EC09