Pat

J-GLOBAL ID：200903047309950870

熱硬化性樹脂およびその製造方法

Inventor： 増田 芳秀 ,  崎山 和夫 ,  森下 剛志 ,  上田 陽一 ,  森本 尚 ,  北山 慎一郎
Applicant, Patent owner： 住友精化株式会社 ,  住友化学工業株式会社
Agent (1)： 細田 芳徳
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993354358
Publication number (International publication number)：1995196800
Application date： Dec. 28, 1993
Publication date： Aug. 01, 1995
Summary：

【要約】【構成】エポキシ基の酸素原子が硫黄原子で置換されたエピスルフィド基を分子鎖中30〜100%の有する熱硬化性樹脂、並びに該熱硬化性樹脂の製造方法。【効果】本発明の熱硬化性樹脂は、従来品に比べて耐湿性に優れ、かつ誘電特性に優れる硬化物を与えるものであり、注型物、積層板、各種成形体として、特に半導体封止材、プリント配線基板等の用途に有用である。

Claim (excerpt)：

一般式(1)【化1】(式中、nは平均繰り返し数を表し、1.1〜20の値をとる。Rは水素原子、炭素数1〜5のアルキル基、炭素数5〜7のシクロアルキル基、炭素数6〜20のアリール基のいずれかであり、R1 ,R2 はそれぞれ独立して水素原子、炭素数1〜10のアルキル基、炭素数5〜7のシクロアルキル基、炭素数2〜10のアルケニル基、炭素数1〜10のアルコキシ基のいずれかを示す。ただしR1 ,R2 がともに水素原子となり得ない。)で表される熱硬化性樹脂。

IPC (6)：

C08G 75/08 NTW ,  C08G 59/14 NHB ,  C08G 59/30 NHR ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31 ,  H05K 1/03