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J-GLOBAL ID：200903047313955518

試料表面の微細加工方法及び微細加工装置

Inventor： 楠本 修 ,  横山 和夫 ,  任田 隆夫 ,  加道 博行 ,  山本 伸一
Applicant, Patent owner： 松下電器産業株式会社
Agent (1)： 池内 寛幸 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993259642
Publication number (International publication number)：1995114899
Application date： Oct. 18, 1993
Publication date： May. 02, 1995
Summary：

【要約】【目的】 試料表面の微小領域の加工を再現性良く行う。【構成】 探針1の先端部と試料10の表面との間に電流を流しつつ、探針1の先端部を試料10の表面に接触させ、試料10の表面の微小領域の温度を局所的に上昇させて微細加工を行う。また、電流制限機能を有する電圧源12を用いて、探針1の先端部と試料10の表面の微小領域との間に流れる電流を所定値以下に制限し、過剰電流による探針1の溶融及びそれに起因する変形をきわめて小さくする。

Claim (excerpt)：

探針の鋭利な先端部と試料との間に電圧を印加し、前記試料表面の微小領域に電流を流しながら、前記探針の先端部を前記試料表面の微小領域に機械的に接触させ、前記試料表面の微小領域にピット又はマウンドを形成する試料表面の微細加工方法であって、電流制限機能を有する電圧源を用いて前記試料表面の微細領域に流れる電流を所定の値以下に制限することを特徴とする試料表面の微細加工方法。

IPC (2)：

H01J 37/06 ,  H01J 37/28