複合電子部品

Inventor： , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (3)：岩橋文雄 , 坂口智康 , 内藤浩樹
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2003094966
Publication number (International publication number)：2004303947
Application date： Mar. 31, 2003
Publication date： Oct. 28, 2004
Summary：

【課題】本発明は、吸着ノズルで複合電子部品を正確に吸着し、方向認識して実装する実装性を向上させることを目的とするものである。【解決手段】内部にインダクタ部22および第1,第2コンデンサ部21、23を有する積層体を備え、第1のコンデンサ部に設けた第1の内層コンデンサ電極部32と第3の内層コンデンサ電極部35、および、第2の内層コンデンサ電極部33と第4の内層コンデンサ電極部36との重なり量に応じて容量を調整するものである。【選択図】図4

Claim (excerpt)：

積層体と、前記積層体の内部に設けたインダクタ部およびコンデンサ部と、前記積層体の最外層に前記インダクタ部およびコンデンサ部と電気的に接続する取出電極および前記取出電極の高さより低くなるように設けた前記積層体の方向性を示す認識マークとを備え、前記コンデンサ部は、少なくとも誘電体シートを挟んだ上下層に設けた内層コンデンサ電極部の重なりにより容量を得るものであり、この容量は、内層コンデンサ電極の重なり量により調整可能とした構成を有する複合電子部品。

IPC (5)：

H01G4/40 , H01F27/00 , H01G2/24 , H01G4/255 , H01G4/30

FI (5)：

H01G4/40 321A , H01G4/30 301D , H01F15/00 B , H01G4/34 , H01G1/04

F-Term (29)：

5E070AA05 , 5E070AB02 , 5E082AA01 , 5E082AB03 , 5E082BC11 , 5E082BC40 , 5E082DD08 , 5E082EE04 , 5E082EE23 , 5E082EE26 , 5E082EE35 , 5E082EE50 , 5E082FF05 , 5E082FF13 , 5E082FG04 , 5E082FG26 , 5E082FG46 , 5E082FG54 , 5E082GG10 , 5E082HH60 , 5E082JJ03 , 5E082JJ23 , 5E082KK08 , 5E082LL02 , 5E082LL15 , 5E082MM15 , 5E082MM21 , 5E082MM26 , 5E082MM40

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (6)

特開昭59-132115
積層セラミック電子部品の製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平6-136379 Applicant：株式会社村田製作所
特開平4-139710

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