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J-GLOBAL ID：200903047370295451

半導体装置及びその製造方法

Inventor： 薗 陸郎 ,  辻 和人 ,  迫田 英治 ,  鈴木 義美 ,  佐久間 正夫
Applicant, Patent owner： 富士通株式会社 ,  富士通オートメーション株式会社
Agent (1)： 伊東 忠彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993057542
Publication number (International publication number)：1994275759
Application date： Mar. 17, 1993
Publication date： Sep. 30, 1994
Summary：

【要約】【目的】 本発明は半導体装置に関し、放熱性の向上を目的とする。【構成】 半導体チップ21を封止した樹脂パッケージ本体15内に、上側放熱板28と、下側放熱板29とを埋設して設ける。上側放熱板28は、樹脂パッケージ本体15の上面に露出して、下側放熱板29は、樹脂パッケージ本体15の下面に露出して構成する。

Claim (excerpt)：

半導体チップ(21)と、該半導体チップを支持するステージ(22,22A)と、ワイヤボンディングされたインナーリード部(24a)とアウターリード部(24b)とよりなるリード(24)を有する矩形状のリードフレーム(60)と、該半導体チップ、該ステージ及び該リードのうちの該インナーリード部を封止した樹脂パッケージ本体(27)とを有する半導体装置において、一端が、該リードフレームのコーナー部と接し、他端が該リードフレームのチップ搭載側に延出された第1のサポートバー(30)と、一端が、該リードフレームのコーナー部と接し、他端が該リードフレームのチップ搭載側と反対側に延出された第2のサポートバー(31)と、該第1のサポートバーの該他端と接続された第1の放熱板(28)と、該第2のサポートバーの該他端と接続された第2の放熱板(29)とを有する構成としたことを特徴とする半導体装置。

IPC (2)：

H01L 23/50 ,  H01L 23/29