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J-GLOBAL ID：200903047379086723

集積回路チップ・パッケージ用カンチレバー・ボール接続

Inventor： ダービン アール.エドワーズ ,  マイケル エイ.ラムソン
Applicant, Patent owner： テキサス インスツルメンツ インコーポレイテツド
Agent (1)： 浅村 皓 (外3名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998031910
Publication number (International publication number)：1998229147
Application date： Jan. 05, 1998
Publication date： Aug. 25, 1998
Summary：

【要約】【課題】 ボール・コネクタに対する応力を和らげる。【解決手段】 電子デバイスが、集積回路チップ、挿入部材及び印刷回路基板を含む。第1ボール・コネクタが挿入部材を印刷回路基板に接続するために使用される。挿入部材は第2ボール・コネクタ又はワイヤ・ボンドによって集積回路チップに接続され得る。第1ボール・コネクタは挿入部材に形成されたカンチレバー構造上に配置される。カンチレバーは挿入部材にチャンネルを作ることによって形成される。カンチレバーは集積回路チップの印刷回路基板に比較した熱膨張間の差によって生じる応力を吸収する。カンチレバーは、ボール・コネクタが挿入部材によって画定される平面内を動くことを可能にすることによってボール・コネクタの応力を減らす。

Claim (excerpt)：

集積回路チップと、集積回路チップに電気的に接続され、そこに形成されたカンチレバーを有する挿入部材と、カンチレバーに配置された第1ボール・コネクタと、挿入部材に電気的に接続された印刷回路基板であって、第1ボール・コネクタが印刷回路基板と集積回路チップとの間に配置される印刷回路基板を含む電子デバイス。