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J-GLOBAL ID:200903047383622176
Sn合金めっき材
Inventor:
,
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Applicant, Patent owner:
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1994328683
Publication number (International publication number):1996176775
Application date: Dec. 28, 1994
Publication date: Jul. 09, 1996
Summary:
【要約】【構成】 銅または銅合金からなる母材と、該母材表面の少なくとも一部に形成されている、In、Cu、Znのうち1種または2種以上を、合計で1〜20%(但し、Cu、Znの合計は10%以下)含有し、残部が実質的にSnであるSn合金めっき層とからなることを特徴とするSn合金めっき材。【効果】 従来のSnめっき材に比べて、電気接触特性および半田付性に優れたSn合金めっき材が得られる。
Claim (excerpt):
銅または銅合金からなる母材と、該母材表面の少なくとも一部に形成されている、In、Cu、Znのうち1種または2種以上を、合計で1〜20%(但し、Cu、Znの合計は10%以下)含有し、残部が実質的にSnであるSn合金めっき層とからなることを特徴とするSn合金めっき材。
IPC (4):
C23C 2/08
, C23C 2/02
, C25D 5/24
, C23C 28/02
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