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J-GLOBAL ID：200903047393546990

ベアチツプ実装基板

Inventor： 阪下 靖之 ,  荒川 竜太郎
Applicant, Patent owner： 松下電器産業株式会社
Agent (1)： 森本 義弘
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1991278142
Publication number (International publication number)：1993121488
Application date： Oct. 25, 1991
Publication date： May. 18, 1993
Summary：

【要約】【目的】 フリップチップ実装工法で従来より作業性の問題があったリペア作業を容易とする。【構成】 ベアチップ1をフェイスダウン状にはんだ接続する構造のモジュールに使用する基板2であって、基板2側のチップ搭載位置に通常作業用ランド3と、このランド3に隣接する位置に予備ランド4を設けている。

Claim (excerpt)：

ベアチップをフェイスダウン状にはんだ接続する構造のモジュールに使用する基板であって、基板側のチップ搭載位置に通常作業用ランドと、このランドに隣接する位置に予備ランドを設けたベアチップ実装基板。

IPC (3)：

H01L 21/60 311 ,  H01L 21/66 ,  H01L 23/12

FI (2)：

H01L 23/12 F ,  H01L 23/12 Q