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J-GLOBAL ID：200903047397044850

半導体装置の製造装置

Inventor： ▲濱▼野 隆
Applicant, Patent owner： 富士通株式会社
Agent (1)： 井桁 貞一
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1991230691
Publication number (International publication number)：1993074697
Application date： Sep. 11, 1991
Publication date： Mar. 26, 1993
Summary：

【要約】【目的】 半導体装置の製造装置における塗布液の供給部の改良に関し、塗布液を塗布する場合の容器の保持状態を変更することにより、半導体ウエーハの表面に塗布液の均一な膜厚の被膜を形成することが可能となる半導体装置の製造装置の提供を目的とする。【構成】 スピナーチャックに載置した半導体ウエーハに塗布液5を供給し、このスピナーチャックを回転させてこの塗布液5の被膜をこの半導体ウエーハの表面に形成する半導体装置の製造装置におけるこの塗布液5の供給部において、この塗布液5を収容する容器1のキャップ1aに接続された供給管4と、この容器1を保持する保持具2に設けたピン2aを介してこの保持具2を支持するスタンド3とを具備するように構成する。

Claim (excerpt)：

スピナーチャック(6) に載置した半導体ウエーハ(9) に塗布液(5) を供給し、前記スピナーチャック(6) を回転させて前記塗布液(5) の被膜を前記半導体ウエーハ(9) の表面に形成する半導体装置の製造装置における前記塗布液(5) の供給部において、前記塗布液(5)を収容する容器(1)のキャップ(1a)に接続された供給管(4) と、前記容器(1) を保持する保持具(2) に設けたピン(2a)を介して前記保持具(2)を支持するスタンド(3) と、を具備することを特徴とする半導体装置の製造装置。

IPC (4)：

H01L 21/027 ,  B05C 11/08 ,  B05C 11/10 ,  G03F 7/16 502