Pat

J-GLOBAL ID：200903047404306750

研磨布及び半導体装置の製造方法

Inventor： 室山 雅和
Applicant, Patent owner： ソニー株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995201113
Publication number (International publication number)：1997050974
Application date： Aug. 07, 1995
Publication date： Feb. 18, 1997
Summary：

【要約】【課題】 初期状態と磨耗後においても、弾性率が変化しない研磨布とこの研磨布を用いて、平坦性の良好な研磨が行なえる半導体装置の製造方法を提供する。【解決手段】 下層6aと上層6bとで硬度に勾配を設けた研磨布6とこの研磨布6を用いた半導体装置の製造方法。【効果】 初期状態と磨耗後においても、弾性率が変化しない研磨布が提供でき、また平坦性の良好な研磨が行なえる半導体装置の製造方法が実現できる。

Claim (excerpt)：

被研磨材を保持し該被研磨材に研磨布を接触させ研磨剤を供給しながら研磨を行う方法に用いられる研磨布に於いて、厚さ方向に硬度勾配を有することを特徴とする研磨布。

IPC (3)：

H01L 21/304 321 ,  B24B 37/00 ,  H01L 21/3205

FI (3)：

H01L 21/304 321 E ,  B24B 37/00 C ,  H01L 21/88 K