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J-GLOBAL ID：200903047418570190

耐湿熱性変性ポリアミドイミド樹脂ペースト及びこれを用いた電子部品

Inventor： 坂田 淘一 ,  鈴木 健司 ,  西澤 ▲広▼ ,  川上 広幸
Applicant, Patent owner： 日立化成工業株式会社
Agent (1)： 穂高 哲夫
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997164698
Publication number (International publication number)：1999012499
Application date： Jun. 20, 1997
Publication date： Jan. 19, 1999
Summary：

【要約】【課題】 耐熱性、連続印刷性、版寿命付与性、低温硬化性等を有し、さらに、低反り性、可とう性、密着性、低吸湿性、経済性に優れた耐湿性変性ポリアミドイミド樹脂ペースト及びこれを用いた電子部品を提供する。【解決手段】 ポリブタジエン又はその水素添加物骨格を有する変性ポリアミドイミド樹脂に有機及び/又は無機の微粒子を分散させてなるチキソトロピー性を有する耐湿熱性変性ポリアミドイミド樹脂ペースト及びこれを用いた層間絶縁層、表面保護層、ソルダーレジスト層又は接着層を有する電子部品。

Claim (excerpt)：

ポリブタジエン又はその水素添加物骨格を有する変性ポリアミドイミド樹脂に有機及び/又は無機の微粒子を分散させてなるチキソトロピー性を有する耐湿熱性変性ポリアミドイミド樹脂ペースト。

IPC (10)：

C09D 5/04 ,  C09D 5/34 ,  C09D 7/12 ,  C09D179/08 ,  H05K 3/28 ,  H05K 3/46 ,  C08G 18/34 ,  C08G 18/69 ,  C08G 73/10 ,  C08L 79/08

FI (11)：

C09D 5/04 ,  C09D 5/34 ,  C09D 7/12 A ,  C09D 7/12 Z ,  C09D179/08 ,  H05K 3/28 C ,  H05K 3/46 T ,  C08G 18/34 Z ,  C08G 18/69 ,  C08G 73/10 ,  C08L 79/08 C