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J-GLOBAL ID:200903047447746613
エポキシ樹脂組成物および電子部品封止装置
Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1):
諸田 英二
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1996204288
Publication number (International publication number):1998030049
Application date: Jul. 15, 1996
Publication date: Feb. 03, 1998
Summary:
【要約】【課題】 白色度が高く、熱伝導性、成形性に優れたエポキシ樹脂組成物、および白色度の高い、例えばフォトカプラ等の電子部品封止装置を提供する。【解決手段】 (A)エポキシ樹脂、(B)フェノール樹脂、(C)無機質充填剤として、鈍角結晶性シリカ粉末と、溶融シリカおよび/または微細球状溶融シリカの粉末とを併用したもの、(D)硬化促進剤ならびに(E)チタンホワイトを必須成分とし、全体の樹脂組成物に対して前記(C)の併用した無機質充填剤を25〜90重量%、(E)のチタンホワイトを 5〜50重量%の割合で含有してなるエポキシ樹脂組成物であり、このエポキシ樹脂組成物の硬化物によって、電子部品が封止されてなるホトカプラなどの電子部品封止装置である。
Claim (excerpt):
(A)エポキシ樹脂、(B)フェノール樹脂、(C)無機質充填剤として、鈍角結晶性シリカ粉末と、溶融シリカおよび/または微細球状溶融シリカの粉末とを併用したもの、(D)硬化促進剤ならびに(E)チタンホワイトを必須成分とし、全体の樹脂組成物に対して前記(C)の併用した無機質充填剤を25〜90重量%、(E)のチタンホワイトを 5〜50重量%の割合で含有してなることを特徴とするエポキシ樹脂組成物。
IPC (7):
C08L 63/00 NKU
, C08L 63/00 NJS
, C08L 63/00 NKL
, C08L 61/06 LMR
, C08L 61/06 LMS
, H01L 23/29
, H01L 23/31
FI (6):
C08L 63/00 NKU
, C08L 63/00 NJS
, C08L 63/00 NKL
, C08L 61/06 LMR
, C08L 61/06 LMS
, H01L 23/30 R
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