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J-GLOBAL ID：200903047452981671
マイクロ波・ミリ波回路のパッケージ構造
Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
井桁 貞一
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993012067
Publication number (International publication number)：1994224317
Application date： Jan. 28, 1993
Publication date： Aug. 12, 1994
Summary：
【要約】【目的】 其の内部にマイクロ波・ミリ波のIC回路を実装する所謂MICのパッケージまたは筐体の構造に関し、パッケージ内部に不要な共振モードの発生を抑える物体を実装することが容易であり、且つ不要な共振周波数を容易に他に外らすことが出来るMICのパッケージ構造の提供を目的とする。【構成】 其の内部に回路基板が誘電体であるマイクロ波・ミリ波の回路を実装するパッケージの構造において、其の材質が誘電体(12)であり、其の誘電体の表面が導体膜(11)で一様に覆われ、其の裏面は前記材質の誘電体(12)の一部が露出して前記パッケージ内部のマイクロ波・ミリ波回路の誘電体基板(3)に面した蓋(1)を有するように構成する。
Claim (excerpt)：
其の内部に回路基板が誘電体であるマイクロ波・ミリ波の回路を実装するパッケージの構造において、其の材質が誘電体(12)であり、其の誘電体の表面が導体膜(11)で一様に覆われ、其の裏面は前記材質の誘電体(12)の一部が露出して前記パッケージ内部のマイクロ波・ミリ波回路の誘電体基板(3)に面した蓋(1) を有することを特徴としたマイクロ波・ミリ波回路のパッケージ構造。
IPC (3)：
H01L 23/04
, H01L 23/12 301
, H01L 23/28
