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J-GLOBAL ID：200903047460831328

加工装置

Inventor： 中川 亨 ,  浜田 力 ,  池本 義寛 ,  浅田 隆文 ,  大川 和宏
Applicant, Patent owner： 松下電器産業株式会社
Agent (1)： 小鍜治 明 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993003767
Publication number (International publication number)：1994206144
Application date： Jan. 13, 1993
Publication date： Jul. 26, 1994
Summary：

【要約】【目的】 被加工物をワークスピンドルにチャッキングさせて加工を行なうとき、被加工物の加工基準部とチャック部位との相対位置精度に誤差が生じている場合においても、高精度に加工基準部を基準とした加工ができることを目的とする。【構成】 磁気軸受支持の回転スピンドル27の端部に被加工物であるビデオシリンダ15が固定されており、このシリンダ軸17の回転振れを変位センサ19で測定する。この測定結果をもとに目標位置制御手段は、シリンダ軸17の振れを制御する磁気軸受の目標指令値を磁気軸受制御装置に出力する。この結果、回転スピンドル27は移動制御されシリンダ軸17の回転振れは抑制される。この状態でシリンダ外周面を加工すれば、シリンダ軸17と同軸の加工が可能となる。

Claim (excerpt)：

端部に被加工物を固定した回転スピンドルと、この被加工物の加工基準部の位置を検出する被加工物位置検出手段と、前記回転スピンドルを磁気力により浮上して軸受支持する電磁石と、前記回転スピンドルの位置を検出する回転スピンドル位置検出手段と、この回転スピンドル位置検出手段から信号を入力して前記回転スピンドルを目標位置に維持するよう前記電磁石の磁気力を制御する磁気軸受制御装置と、前記被加工物位置検出手段から信号を入力して回転中の被加工物の加工基準部を自動的に加工基準部目標位置に維持するよう前記回転スピンドルの目標位置を変更する目標位置制御手段とを備えた加工装置において、前記回転スピンドル端部に固定した被加工物の加工基準部を加工基準部目標位置に維持しながら、所定の加工を行なうことを特徴とする加工装置。

IPC (2)：

B23Q 15/007 ,  B23B 19/02