電子部品包装用フィルム及び袋

Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：宇高克己
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992230824
Publication number (International publication number)：1994079822
Application date： Aug. 31, 1992
Publication date： Mar. 22, 1994
Summary：

【要約】【目的】耐透湿度及び透明性に優れ、しかもガスバリヤー性、表面電気抵抗(帯電防止性)、引張強度や突刺強度にも優れた特長を発揮し、電子部品の包装に優れたフィルムや袋を提供することにある。【構成】第1の導電層、ポリエステルフィルム層及びSiOx 層が積層されてなる電子部品包装用フィルム。

Claim (excerpt)：

第1の導電層、ポリエステルフィルム層及びSiOx 層が積層されてなることを特徴とする電子部品包装用フィルム。

IPC (4)：

B32B 9/00 , B32B 15/08 , B65D 30/02 , B65D 85/38

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (4)

特開昭63-092444
特開平4-215937
特開平4-363236

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