Pat

J-GLOBAL ID：200903047465951836

はんだ供給装置及びはんだ供給方法

Inventor： 気賀 智也
Applicant, Patent owner： ソニー株式会社
Agent (1)： 田辺 恵基
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994067800
Publication number (International publication number)：1995251263
Application date： Mar. 11, 1994
Publication date： Oct. 03, 1995
Summary：

【要約】【目的】本発明は、微量のはんだを安定して基板に供給し得ると共に、種々の導体パターンに対する汎用性の高いはんだ供給装置及びはんだ供給方法の実現を目的とするものである。【構成】基板上に形成された導体パターンの球状はんだの供給位置に対応させて位置決め穴が設けられた位置決め部材を着脱自在に保持すると共に、当該位置決め部材の位置決め穴を介して球状はんだを吸引保持し、搬送して当該基板に転写するようにしたことにより、互いに異なるパターンで位置決め穴が設けられた位置決め部材を複数用意するだけで互いに異なるはんだの供給位置をもつ各基板に対してそれぞれ当該各基板に対応したパターンで球状はんだを一括して供給することができ、かくして微量のはんだを安定して基板に供給し得ると共に、種々の導体パターンに対する汎用性の高いはんだ供給装置及びはんだ供給方法を実現できる。

Claim (excerpt)：

吸引保持した球状はんだを搬送して転写対象の基板に形成された導体パターン上に転写することにより上記基板にはんだを供給するはんだ供給装置において、上記導体パターンの上記球状はんだの供給位置に対応させて位置決め穴が設けられた位置決め部材と、上記位置決め部材を着脱自在に保持し、当該位置決め部材の上記位置決め穴を介して上記球状はんだを吸引保持する吸引保持手段とを具えることを特徴とするはんだ供給装置。

IPC (4)：

B23K 3/06 ,  B25J 15/06 ,  B65G 47/91 ,  H05K 3/34 505