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J-GLOBAL ID：200903047476451231

半導体チップの実装方法

Inventor： 川島 章裕 ,  稲田 紀世史
Applicant, Patent owner： シャープ株式会社
Agent (1)： 梅田 勝
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992107971
Publication number (International publication number)：1993304189
Application date： Apr. 27, 1992
Publication date： Nov. 16, 1993
Summary：

【要約】【目的】 残渣ペーストを利用することによって不良ICチップの交換を容易にする。【構成】 ボンディング後ペーストの仮硬化を行ない、ペーストが軟かい状態でICチップの良、不良を検査する。不良チップは除去して良品ICチップを基板上に残存する残渣ペーストで再ボンディングし、ペーストの本硬化を行なう。

Claim (excerpt)：

液晶セルを構成するガラス基板の縁部付近にバンプを有する液晶駆動用半導体チップを実装して前記ガラス基板上の配線パターンと結線する半導体チップの実装方法において、前記半導体チップを導電性ペーストで前記ガラス基板に接着した後、前記導電性ペーストの硬化前に導通検査をして導通良時には前記導電性ペーストを硬化させ、導通不良時には前記半導体チップを除去し、前記ガラス基板上に残存する前記導電性ペーストの残渣を用いて代替の半導体チップを接着した後、該残渣導電性ペーストを硬化させることを特徴とする半導体チップの実装方法。

IPC (3)：

H01L 21/60 321 ,  H01L 21/60 311 ,  H01L 21/66