ワーク検査装置ならびにそれを用いた半導体製造装置、液晶表示素子製造装置およびプリント基板製造装置

Inventor： ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：筒井大和
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994288054
Publication number (International publication number)：1996145900
Application date： Nov. 22, 1994
Publication date： Jun. 07, 1996
Summary：

【要約】【目的】所望の検出感度で半導体ウエハの異物を検出できるワーク検査装置を提供する。【構成】半導体ウエハ2の表面に照明光を照射する照明光学系、該照明光学系と相対移動して半導体ウエハ2からの散乱光を検出する検出光学系、および該検出光学系の検出した散乱光から不良部位を特定する制御系からなり、半導体ウエハ2の表面を検査する異物モニタ1と、半導体ウエハ2をその外形ないしパターンを一定の方向に保ったまま平坦化保持するウエハチャック8と、このウエハチャック8に保持された半導体ウエハ2を異物モニタ1の必要とする焦点深度の範囲内に保ちながらその平面を含む領域で直線的に且つ異物モニタ1の必要検出感度に対応した速度で等速に移動させるウエハ移動部9とを有するワーク検査装置である。

Claim (excerpt)：

被検査対象物である板状ワークに付着した異物や該板状ワークの欠陥などの不良部位を検出するワーク検査装置であって、前記板状ワークの表面に照明光を照射する照明光学系、該照明光学系と相対移動して前記板状ワークからの散乱光を検出する検出光学系、および該検出光学系の検出した散乱光から不良部位を特定する制御系からなり、前記板状ワークの表面を検査する異物モニタと、前記板状ワークをその外形ないしパターンを一定の方向に保ったまま平坦化保持するワーク保持ステージと、前記ワーク保持ステージに保持された前記板状ワークを前記異物モニタの必要とする焦点深度の範囲内に保ちながらその平面を含む領域で直線的に且つ前記異物モニタの必要検出感度に対応した速度で等速に移動させるワーク移動手段とを有することを特徴とするワーク検査装置。

IPC (2)：

G01N 21/88 , H01L 21/66

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (6)

特開平3-273606
真空処理装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平4-087877 Applicant：株式会社日立製作所
基板処理装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平4-071692 Applicant：株式会社東芝, 東芝機械株式会社

Show all

Return to Previous Page