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J-GLOBAL ID：200903047524826277

電子部品搭載用基板

Inventor： 林 照雄 ,  川出 雅徳
Applicant, Patent owner： イビデン株式会社
Agent (1)： 高橋 祥泰
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994087763
Publication number (International publication number)：1995273462
Application date： Mar. 31, 1994
Publication date： Oct. 20, 1995
Summary：

【要約】【目的】 放熱性,実装効率に優れた電子部品搭載用基板を提供すること。【構成】 絶縁基板70の内部に形成した内層回路22と,絶縁基板70の表側面に開口した電子部品搭載部73とを有する。電子部品搭載部73の周囲には,内層回路22と絶縁基板の表側面との間に放熱孔23を設ける。絶縁基板70の表側面には放熱板1を設ける。電子部品搭載部73の底部と内層回路22との間にはヒートパイプ21を設けて,電子部品3から発生した熱が,上記ヒートパイプ21,内層回路22,放熱孔23,放熱板1を経て放熱されるように構成してある。放熱板1は,絶縁基板70の側面にも形成することができる。ヒートパイプ21及び放熱孔23の孔径は,例えば,0.1〜30mmである。

Claim (excerpt)：

絶縁基板と,該絶縁基板の内部に形成した内層回路と,表側面に開口した電子部品搭載部とを有すると共に,上記絶縁基板の表側面には放熱板を設け,上記電子部品搭載部の周囲には上記内層回路と絶縁基板の表側面との間に放熱孔を設け,また,上記電子部品搭載部の底部と上記内層回路との間にはヒートパイプを設けてなり,上記電子部品から発生した熱が,上記ヒートパイプ,内層回路,放熱孔,放熱板を経て放熱されるように構成したことを特徴とする電子部品搭載用基板。

IPC (2)：

H05K 3/46 ,  H05K 7/20

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (5)

• 特開昭63-062364
  
• 特開平3-286590
  
• プリント回路板及びその放熱方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平5-269485   Applicant：ソニー株式会社
• 特開昭63-062364
  
• 特開平3-286590