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J-GLOBAL ID：200903047529514974

異物検査方法及びその装置

Inventor： 森岡 洋 ,  野口 稔 ,  大島 良正 ,  見坊 行雄
Applicant, Patent owner： 株式会社日立製作所
Agent (1)： 小川 勝男
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992098095
Publication number (International publication number)：1993218163
Application date： Apr. 17, 1992
Publication date： Aug. 27, 1993
Summary：

【要約】 (修正有)【目的】ウェハの異物検査方法に関し、特に搬送途中のウェハ上の異物を実時間で検出する。【構成】半導体製造工程の量産ラインにおいて、異物検査装置を小型にし、半導体製造ラインの処理装置の入出力口あるいは処理装置間の搬送系に載置する。また、屈折率変化型のレンズアレイ、空間フィルタ、パターン情報除去回路により、ウェハ上の繰り返しパターン部上の異物を検出する装置を構成し、搬送途中のウェハ上異物検査を行う。

Claim (excerpt)：

半導体製造工程において、量産立上げ時の異物の検出・分析・評価システムを量産ラインから分離してそのシステムの結果を量産ラインにフィードバックし、量産ラインでは異物モニタリング装置でモニタリングして半導体基板上の異物の発生状態を検出することを特徴とする半導体製造工程における異物発生状況解析方法。

IPC (3)：

H01L 21/66 ,  G01B 11/30 ,  G01N 21/88

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (4)

• 特開昭64-069023
  
• 特開平4-056245
  
• 特開平2-015647
  
• 特開平2-306144